СБОРКА И МОНТАЖ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

+7 (861) 265-11-55

0618@mail.ru

Мы предоставляем следующие услуги по сборке и монтажу печатных плат:

• ручной монтаж прототипов и мелких серий;

• автоматический монтаж средних и крупных партий печатных плат любой сложности;

• монтаж BGA (монтаж и демонтаж BGA-компонентов на небольших или опытных партиях изделий. При этом используются новейшие технологии и оборудование для монтажа и контроля качества);

• изготовление трафаретов для SMD-монтажа.

Цены и сроки на услуги расположены в разделе "РАСЦЕНКИ" нашего сайта.

Для оформления заказа на поверхностный монтаж необходимо предоставить:

• файл проекта в форматах CAM350 или Gerber;

• файл мультиплицированной заготовки в форматах CAM350 или Gerber (если платы в заготовке);

• сборочный чертеж или монтажную схему, содержащую позиционные обозначения элементов и их ориентацию (PDF, DXF);

• спецификацию-перечень позиционных обозначений элементов и соответствующих им номиналов. Перечень должен точно соответствовать исходному файлу и монтажной схеме по позиционным обозначениям и перечню предоставляемой комплектации, по количеству элементов и их номиналам, и содержать информацию, в том числе, о неустанавливаемых компонентах (PDF);

• дополнительные требования к монтажу (если есть):

  • промывка плат под лак;

  • разделение плат после монтажа;

  • рентгеноскопический контроль для BGA и т. д.

• комплектацию компонентов в следующих видах носителей:

  • катушки 8, 12, 16, 24, 32 и 44мм

  • пеналы любой ширины

  • матричные поддоны для микросхем

!Другие виды носителей не принимаются!

Комплектация должна поставляться в стандартной заводской упаковке: катушки, пеналы и поддоны для микросхем. Если катушка не полная, она должна содержать свободный от компонентов заправочный конец длиной минимум 20см.

!Ленты, состоящие из нескольких отдельных частей, к монтажу не принимаются!

!Комплектация россыпью не принимается!

Для оформления заказа на выводной монтаж необходимо предоставить:

• письмо с указанием количества монтируемых плат;

• исходный файл платы в формате PCAD;

• сборочный чертеж или монтажную схему, содержащую позиционные обозначения элементов и их ориентацию (AutoCAD, Word, Adobe Reader);

• спецификацию-перечень позиционных обозначений элементов и соответствующих им номиналов. Перечень должен точно соответствовать исходному файлу и монтажной схеме по позиционным обозначениям и перечню предоставляемой комплектации по количеству элементов и их номиналам и содержать информацию, в том числе, о неустанавливаемых компонентах (Word, Adobe Reader, Excel).

• Дополнительные требования к монтажу (если есть):

  • промывка плат под лак;

  • разделение плат после монтажа;

  • поднятие на высоту;

  • формовка;

• трансформаторы, дроссели (если собираются, то чертеж сборки);

• образец готовой платы с монтажем, и т.д.

Наши возможности по монтажу микросхем в корпусах BGA:

• монтаж корпусов BGA, Flip-Chip и CSP с шагом выводов до 0,5мм и размером корпуса до 70 Х 70мм;

• монтаж этих микросхем на PCB, уже содержащие другие установленные элементы;

• демонтаж микросхем в корпусах BGA;

• восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг);

• рентгеноскопический контроль качества пайки (с предоставлением отчета).